Изготовление микроплат по гибридно-интегральной технологии

Материал подложек:
- поликор ВК-100 (0,5;1;2 мм);
- керамика ВК-94 (0,5;1 мм);
- керамика ВК-40 (1 мм, ?=40);
- керамика Т-150 (1 мм, ?=150)

• Технология: тонкопленочная и толстопленочная.
• Максимальные размеры подложки (мм): 60x48.
• Материалы слоев:
  - вакуумное напыление РС-5406, МНКВ, РС-3710, хром, медь;
  - вжигание паст (проводниковые, резистивные, защитные) ПП-12, ПП-17, ПРу-П (10 Ом - 1мОм), ПСЗ-2.
• Минимальная ширина проводников:
  - 70 мкм - тонкопленочные;
  - 200 мкм, 400 мкм - толстоплёночные.
• Гальваническое наращивание меди до 15 мкм.
• Защитное покрытие: химзолото 0,3 мкм, гальваническое О-Ви 6 мкм.
• Метод получения отверстий в платах: алмазное сверление диаметром 1,8-7.6 мм.
• Метод деления подложек: скрайбирование лазером, резка алмазным диском.